16.06.2021

AMD Ryzen 7000: первые изображения и технические подробности

Задолго до анонса новейших процессоров AMD под сокет AM5 с контактной площадкой LGA инсайдеры слили в сеть качественные рендеры новинок. Кроме того, стали известны некоторые технические характеристики чипов семейства Raphael на базе фирменной архитектуры Zen 3.

AMD

Судя по изображениям, отказ от процессорных «ножек» будет не единственным нововведением AMD. На рендерах хорошо видна необычная форма теплораспределительной крышки с двумя характерными вырезами на каждой стороне. Причину, по которой AMD может столь радикально изменить дизайн фирменных CPU, источник не сообщает.

AMD

По неподтверждённой информации, размер корпуса процессора составит 40х40, а площадь кристалла — 1600 квадратных миллиметров: меньше, чем у представителей серии Intel Alder Lake (1687 мм²). Новинки, предназначенные для установки в сокет AM5, предположительно будут поддерживать двухканальную память DDR5, а также интерфейс PCIe Gen 4.0. Семейству Raphael приписывают до 28 линий PCIe и тепловой пакет около 120 Вт, при этом для топовых моделей заявлена цифра до 170 Вт.

Точная дата презентации новинок неизвестна — по слухам, мероприятие состоится в четвёртом квартале 2021 года.

Источник: videocardz.com

Поделиться ссылкой: