23.10.2020

GlobalFoundries рассчитывает на рост спроса на чипы на подложках SOI

Арабо-американская компания GlobalFoundries остановилась в развитии норм технологического процесса на этапе освоения 12 нм. Чтобы не потерять клиентов, она решила довести до идеала производство чипов с этими и более крупными нормами производства. Например, GlobalFoundries предлагает выпускать микросхемы на подложках SOI, что даёт экономию по деньгам без ухудшения характеристик чипов.

GlobalFoundries рассчитывает на рост спроса на чипы на подложках SOI

Накануне GlobalFoundries сообщила, что между ней и тайваньской компанией GlobalWafers подписан меморандум о взаимопонимании по увеличению емкости поставок 300-мм кремниевых пластин SOI (кремний на изоляторе). Тайваньская GWC является одним из ведущих мировых производителей 200-мм SOI-пластин, которые, в том числе, давно поставляет компании GlobalFoundries. Объёмы производства 300-мм подложек SOI у неё пока относительно скромные. Подписанный между GlobalFoundries и GlobalWafers договор о взаимопонимании по этому вопросу позволяет обеим компаниям рассчитывать в будущем организовать взаимное сотрудничество на ниве производства и закупок 300-мм подложек SOI.

В настоящий момент по закупкам подложек SOI (FD-SOI) GlobalFoundries находится в договорных отношениях с французской компанией Soitec. Контракт между ними был заключён в 2017 году сроком на пять лет. Через два года срок его действия истечёт. Сегодняшний договор между GlobalFoundries и, фактически, конкурентом Soitec, компанией GlobalWafers, позволит в будущем диверсифицировать поставки SOI-пластин и установить на эту продукцию более интересную для GlobalFoundries закупочную цену.

Иными словами, GlobalFoundries приходится как-то выкручиваться там, где Samsung или TSMC имеют безоговорочное лидирующее положение. Производство чипов на пластинах SOI (FD-SOI) позволяет получить полупроводники с такими же характеристиками, как решения с более мелкими нормами производства. Например, 22-нм планарные транзисторы на пластинах SOI будут похожи по производительности и потреблению на FinFET транзисторы, выпущенные с использованием 14-нм техпроцесса.

Компания GlobalFoundries на пластинах SOI приспособилась выпускать чипы с радиочастотными (RF) компонентами. Это могут быть решения для мобильных устройств и для устройств Интернета вещей. Обе этих сферы развиваются по экспоненте, что позволяет GlobalFoundries рассчитывать на многолетнюю успешную работу. Возможная потребность в большем количестве пластин SOI, которое компания собирается покрыть за счёт нового партнёра с Тайваня, прозрачно намекает на подобное развитие событий.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

Поделиться ссылкой: