Вскоре после презентации процессора Snapdragon 888 Plus компания раскрыла новые подробности о флагманском смартфоне Magic 3. Как и утверждали инсайдеры, гаджет будет построен на базе самой мощной мобильной платформы Qualcomm.
Соответствующее заявление было сделано руководителем Honor Фан Фэй. Она отметила, что высокая производительность чипа позволит бренду создать смартфон, который удовлетворит запросы даже самых требовательных пользователей. Ожидается, что до конца года Honor представит не только флагманский Magic 3, но и сгибаемый гаджет с предположительным названием Magic Fold.
Компания Qualcomm также заявила, что процессор Snapdragon 888 Plus не будет эксклюзивным для какого-либо бренда. Доступ к чипу на старте его продаж получат различные компании, включая vivo, ASUS, Xiaomi и Honor. Начало поставок новой мобильной платформы запланировано на вторую половину 2021 года.
Источник: gizmochina.com
