23.09.2021

Инсайды #2382: realme Pad, Samsung Galaxy Z Flip3, AMD AM5

В новом выпуске Инсайдов: названы характеристики камер планшета realme Pad; Samsung Galaxy Z Flip3 получит быструю проводную зарядку; новый процессорный разъём AMD AM5 показали на качественном рендере.

Названы характеристики камер планшета realme Pad

realme Pad

Индийский инсайдер Судханшу Амбхор опубликовал информацию о возможностях съёмки готовящегося к релизу устройства. По данным источника, новинка будет оснащена тыльной камерой с датчиком изображения на 1/3.6 дюйма с апертурой f/2.6 и функцией цифровой стабилизации. Аналогичный модуль будет использоваться и в качестве фронталки, но лишится автофокусировки. При этом разрешение обоих сенсоров составит 8 мегапикселей.

По неподтверждённой информации, планшет также получит 6 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти с возможностью расширения посредством карт microSD, аккумулятор ёмкостью 7100 мАч и 10,4-дюймовый дисплей. Точная дата презентации и цена realme Pad пока неизвестны.

Samsung Galaxy Z Flip3 получит быструю проводную зарядку

Samsung

На сайте регулятора 3C появилось упоминание ещё не анонсированного смартфона Samsung Galaxy Z Flip3. Судя по данным сертификации, раскладушка получит поддержку быстрой 25-ваттной зарядки — на 10 Вт больше, чем указывалось в ранних инсайдерских публикациях.

По слухам, гаджет будет оснащён АКБ ёмкостью 3300 мАч и 6,7-дюймовым дисплеем. «Сердцем» устройства станет процессор Qualcomm Snapdragon 888. Презентация смартфона состоится 11 августа в рамках мероприятия Galaxy Unpacked.

Новый процессорный разъём AMD AM5 показали на качественном рендере

Техноблогер под ником ExecutableFix опубликовал в Twitter несколько детализированных изображений будущего десктопного сокета AMD, основанных на инсайдерских отчётах. Ожидается, что одной из особенностей грядущего поколения «красных» CPU станет оригинальная форма крышки теплораспределителя. Увы, подтверждённой информации о причинах, по которым она будет выглядеть таким образом, пока нет.

Судя по ранним публикациям сетевых источников, материнские платы с процессорным разъёмом AM5 будут представлены вместе с 5-нанометровыми чипами на базе архитектуры Zen 4. Они получат поддержку оперативной памяти DDR5, а также конструкционное исполнение LGA1718 с контактными площадками вместо традиционных для серии «ножек». Анонс новинок предположительно состоится во второй половине 2022 года.

Источник: 4pda.to

Поделиться ссылкой: