05.12.2021

MediaTek Dimensity 9000: техпроцесс 4 нм, трассировка лучей и Bluetooth 5.3

Компания MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 9000. Помимо высокой вычислительной мощности, она получила поддержку новейших беспроводных стандартов, датчиков камер на 320 Мп и широкие возможности встроенной графики.

MediaTek Dimensity 9000

Новая SoC изготавливается на базе микроархитектуры Arm v9 и стала первой в отрасли серийной моделью, произведённой по 4-нанометровому техпроцессу TSMC. Платформа включает одно высокопроизводительное ядро ​​Cortex-X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 (2,85 ГГц) и четыре энергоэффективных Cortex-A510 (1,8 ГГц).

MediaTek Dimensity 9000

За графические возможности мобильной платформы отвечает 10-ядерный GPU Arm Mali-G710, дополненный шестью выделенными ядрами для обработки ИИ-сценариев. По заверению компании, прирост вычислительной мощности новинки по сравнению с актуальными флагманскими решениями достигает 35% при улучшенной на 60% энергоэффективности. Заявлена и поддержка рейтрейсинга для мобильных игр и других приложений на API Vulcan.

Кроме того, новинка MediaTek стала первым в своём сегменте решением с поддержкой 320-мегапиксельных датчиков камер и новейшего стандарта Bluetooth 5.3. Платформа также включает интегрированный 5G-модем с поддержкой спецификации 3GPP Release 16. Кроме того, чип Dimensity 9000 обзавёлся нативной поддержкой Wi-Fi 6E. Ещё одна фишка модели — совместимость с оперативной памятью LPDDR5X (до 7500 Мбит/с).

MediaTek Dimensity 9000

По мнению отраслевых аналитиков, новинка MediaTek сможет составить конкуренцию будущему флагману Qualcomm, презентация которого состоится в конце ноября или начале декабря 2021-го в рамках конференции Snapdragon Tech Summit. Первые устройства на базе Dimensity 9000 поступят на рынок в 1 квартале 2022 года.

Источник: theverge.com

Поделиться ссылкой: