Портфолио Qualcomm пополнилось новым скоростным 5G-модемом Snapdragon X70, который впервые в своей категории обзавёлся собственным нейроблоком. Кроме того, компания показала и другие новые чипы для аудиосистем мобильных устройств и оборудования с поддержкой стандарта Wi-Fi 7.
По заявлению Qualcomm, модем X70 стал первым в мире 5G-чипом с собственным ИИ-блоком с поддержкой высокой скорости соединения (до 10 Гбит/с по нисходящей линии и до 3,5 Гбит/с по восходящему каналу) во всех коммерческих диапазонах (от 600 МГц до 41 ГГц). Главная задача искусственного интеллекта в составе новинки — оптимизация качества связи посредством снижения задержки, сканировании сети и других действий.
Компания также утверждает, что фирменный модем стал на 60% энергоэффективнее предшественника и способен увеличить автономность 5G-смартфонов с помощью ИИ. Кроме того, он использует фирменную технологию Qualcomm 5G PowerSave третьего поколения. Ожидается, что в составе потребительских решений новинка появится вместе с процессором Snapdragon 8 Gen 2.
Кроме того, чипмейкер представил систему беспроводной связи FastConnect 7800 с пропускной способностью до 5,8 Гбит/с для оборудования с поддержкой Wi-Fi 7. Согласно спецификации, благодаря модуляции 4K QAM и использованию канала 320 МГц скорость сопряжения и дальность покрытия увеличатся вдвое по сравнению с прошлым поколением микросхем.
Наконец, компания показала новые аудиочипы QCC517x и QCC307x. Они поддерживают адаптивный кодек aptX, эхоподавление Qualcomm cVc и технологии активного шумоподавления. Новинки совместимы со стандартом Bluetooth LE Audio — их энергопотребление на 20% меньше, чем у предшественников. Ещё одной особенностью новинок стала низкая задержка — всего 68 мс. Дата появления первых гаджетов, оснащённых этими чипами, пока неизвестна.
Источник: equalleaks.com
