23.10.2020

Samsung разработала вертикальную 3D-компоновку для 7-нм чипов и предлагает её всем желающим

Уже понятно, что закон Мура продолжит жить лишь с оглядкой на комплексный подход к проектированию и производству чипов. Будущие микросхемы станут многоярусными и многокомпонентными, чтобы строением компенсировать остановку в снижении технологических норм. Среди прочих этому поможет вертикальная компоновка кристаллов, в которой давно практикуется Samsung. А теперь она распространила сборку вертикальных стеков на 7-нм и 5-нм чипы, и аналогов этому пока нет.

Samsung разработала вертикальную 3D-компоновку для 7-нм чипов и предлагает её всем желающим

Согласно пресс-релизу Samsung, компания готова предоставить независимым разработчикам чипов инструменты для проектирования и контрактную производственную базу для выпуска 3D-сборок из кристаллов памяти (SRAM) и логики. Совместная упаковка памяти и логики в одно условно монолитное решение стала возможна для техпроцесса с нормами 7 нм и последующих. Ранее Samsung десятилетиями использовала подобную технологию сначала для выпуска стековых сборок из кристаллов DRAM и NAND, а затем и (логики) SoC с памятью

Было и стало (станет)

Было и стало (станет)

На новом этапе технологического развития Samsung смогла развернуть производство 3D-сборок для кристаллов с очень и очень маленькими элементами на поверхности. Фактически компания говорит о продлении технологии 3D-сборок на зарождающуюся эру литографического производства с использованием EUV-сканеров. Чтобы собрать мельчающие кристаллы логики и памяти в одну вертикальную конструкцию, необходимо было научиться изготавливать ещё более тонкие сквозные вертикальные каналы металлизации (TSVs) и такие же небольшие контактные площадки, плюс совмещать одно с другим с невероятной точностью.

[embedded content]

Новую технологию Samsung назвала eXtended-Cube (X-Cube). «X-Cube обеспечивает значительный скачок в скорости и энергоэффективности, помогая удовлетворить строгие требования к производительности приложений следующего поколения, включая 5G, искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления, а также мобильные и носимые решения».

Вертикальная компоновка приближает память к логике, чем снижает нагрузку на интерфейсы и открывает путь к наращиванию скорости обмена. Поскольку Samsung предлагает воспользоваться этим сторонним компаниям, новшество может появиться даже в составе графических или обычных процессоров NVIDIA, AMD или Intel. Во всяком случае, Samsung предлагает задуматься о таком варианте.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

Поделиться ссылкой: